提高散热水平，让LED灯和烫伤说再见

         LED散热主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，这是个很复杂的技术问题。与其有关的参数主要有热阻、结温和温升等。

       热阻是指器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。它是表示器件散热程度的最重要参数。目前散热较好的功率LED热阻≤10℃/W，国内报道最好的热阻≤5℃/W，国外可达热阻≤3℃/W，如做到这个水平可确保功率LED的寿命。

       结温是指LED器件中主要发热部分的半导体结的温度。结温可以体现出LED器件在正常工作时，能够承受的温度值。

       温升方面，主要需要注意的是管壳－环境温升。它是指LED器件管壳(LED灯具可测到的最热点)温度与环境(在灯具发光平面上，距灯具0.5米处)温度之差。这个温度值可以很客观的直接测到，并能直观的表现出LED器件的散热性能。

       现在，LED散热方面随着LED的发展又产生了新的产热因素。其一是为了增大单管的光通量而不得不注入的更大电流密度，这会增大器件的产热量。其二是封装LED芯片的增多。由于封装技术的新发展，如今已能够将多个功率LED芯片集合封装在一起。这样致使热量会成倍地增加。

       应对散热问题可以从以下几点着手。

      1、提高芯片耐热性能。在散热性能不变时，我们可以往回追溯。考虑散热问题的源头，将LED芯片结温的耐热性进行提高。

      2、降低LED器件热阻。当然，热阻降低了，整体产热就会减少，所以这也是一个从源头控制，釜底抽薪的不错方法。

      3、多管齐下，共同克敌。在散热方面，可以采用例如热导管散热，铝热板散热等多种散热方式相结合的处理方法。这样合“众人”之力，效果立马就出来了。

责任编辑：CXH-YQL 来源：中国照明灯具网