2015年中国电子装备产业博览会
发布时间：2015-01-17 浏览：3712次 发布：中国照明灯具网
基本信息：
展出时间：2015/7/29至2015/7/31
展出地点：深圳市会展中心
主办单位：深圳市电子装备产业协会
承办单位：深圳市电装联合会展有限公司
深圳市盛世阳光文体产业发展有限公司
参展范围：
半导体制造及设备
外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等。
SMT设备
SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等）、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊
详细信息
「中国电子装备产业博览会」是目前国内唯一以电子装备产业为主题的专业展会，博览会以打造中国乃至世界电子装备专业平台为目标。
2014中国电子装备产业博览会以更专业、更注重展览效果，而获得客商云集，国内外重要买家及国内2000余位总经理、采购经理到场洽谈；特别是伟创力、艾美特、比亚迪、富士康、华为、艾默生、美的、TCL、创维、格力等40余家大型企业高层亲临展会参与洽谈，近30%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得了多位意向客户。经现场调查2014中国电子装备产业博览会展商、客商满意度双双超过80%。
2013 2014 2015（预计）
展会面积（平方米） 15000 23000 30000
参展商数（家） 200 360 1500
观众 18000 27500 30000
联系方式：
深圳市电子装备产业协会
地址：深圳福田天安数码城天发大厦AB座4A2
电话：0755-83506635
传真：0755-82890392 83462569
网址：www.cieeie.com
邮箱：eeia@eei168.com
责任编辑：YQL 来源：中国LED网
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